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中国电子电力第一展

IC CHINA 2023中国国际半导体博览会

距开幕 23 天
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展会标题图片：IC

展会还未确认

举办时间：2023年11月17日 -- 2023年11月19日

举办展馆： 合肥滨湖国际会展中心   合肥市滨湖新区庐州大道与锦绣大道西南

所属行业：电子电力

展会城市：安徽省 -- 合肥

主办单位：中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院

展会面积：40000 m2

所用展厅：

举办届数：21 届

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本展会所属专题： 电子电力

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展会概况


　2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注，集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面，为产业、为企业，也为IC China 2023带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品，叠加多领域超大规模应用创新成果，促进产业资源高效对接。
携手世界集成电路大会，打造国家级、国际化品牌展会
　　世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域首个国家级、国际化大会。届时，国家工业和信息化部、安徽省委省政府和各地集成电路行业主管机构领导以及国内外半导体产学研领域大咖将出席大会并参观展览。IC China 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。让11月中旬的中国合肥成为业界同仁洞察产业政策走向、把握技术应用趋势的瞩目焦点，更是企业提升品牌影响力、高效对接资源的广阔平台。
 
 
时间： 2023年11月17-19日
地点：安徽合肥滨湖国际会展中心
地址: 合肥市锦绣大道3899号
主办单位：
中国半导体行业协会                 
中国电子信息产业发展研究院
 承办单位：芯平台（北京）科技发展有限公司
 
 
协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会MEMS分会、北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、广东省半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、湖北省半导体行业协会、湖南省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会、辽宁省半导体行业协会、山东半导体商会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、大连市半导体行业协会、厦门市集成电路行业协会、南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、珠海市半导体行业协会、池州市半导体行业协会、芜湖市半导体行业协会、滁州市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、河北半导体产业联盟、赛迪顾问股份有限公司、北京大益会展有限公司、中汽研软件测评（天津）有限公司、无锡博智企业管理咨询有限公司
海外协办单位：美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会、马来西亚半导体行业协会
 
　　
创新展区布局　全力赋能国际化、专业化、市场化和平台化
 　聚焦国际化：10000平米全球产业链韧性展示馆内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个展区及国际企业专区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
　　突出专业化：10000平米大规模应用创新成果馆通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示半导体解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、先进计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
　　拓展市场化：10000平米安徽风采馆内设综合展区和主题展区，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力培育新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
　　推进平台化：10000平米省际协同馆内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务与知识产权服务机构专区、产品发布专区及CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。 
多渠道邀约专业观众，丰富多彩的定制推广活动
　中国半导体行业协会将联合协办单位，向会员单位及半导体政、产、学、研、用领域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。通过EDM、短信、微信定期推送10万+潜在受众，配合电话定向邀约5万+精准受众。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和培训”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校微电子学院组团参观。
　　在积极组织参展企业参加世界集成电路大会高峰论坛和主题论坛的同时，40000平米展区内将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会、CEO/CTO专访和高校人才交流招聘会，足以让媒体人更有效的定向传播参展企业风采，更有利于充分调动参展企业间以及与观众之间的互动交流，让对接协同更到位。


参展范围

参展范围：
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等；
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

参展费用

参展咨询

IC CHINA大会组委会联系方式
联系人：许先生   手机号：15800367175（微信同号）
邮   箱：1165547949@qq.com

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IC CHINA 2023中国国际半导体博览会--参展指南

IC CHINA 2023中国国际半导体博览会，由中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院主办，本展会于2023/11/17 至 2023/11/19在合肥滨湖国际会展中心举办，展厅面积40000平方米。

参展范围

参展范围：
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等；
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

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