中国电子电力第一展

2025第22届中国国际半导体博览会 IC China

距开幕 130 天

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举办时间：2025年11月23日 -- 2025年11月25日

举办展馆：北京国家会议中心北京市朝阳区天辰东路7号

所属行业：电子电力

展会城市：北京市

主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

展会面积：40000 m²

所用展厅：12345

举办届数：22 届

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本展会所属专题：电子电力

同行业展会

展会名称	场馆	开展时间	结束时间	面积	关注度
CEE 2025中国（杭州）国际低空经济博览会	杭州国际博览中心（G20会场）	2025/09/03	2025/09/05	20000 m²	524 人
2026中国（深圳）电子材料及高纯金属靶材应用展览会	深圳	2026/04/09	2026/04/11	未知	783 人
2026中国华东进出口商品交易会（华交会）	上海新国际博览中心	2026/03/01	2026/03/04	未知	330 人
第十届新加坡国际航空航天与防务展2026.2.3-8 全球三大顶级航展亚太最大航展	新加坡展览中心	2026/02/03	2026/02/08	140000 m²	725 人
2026中国华东进出口商品交易会（华交会）	上海新国际博览中心	2026/03/01	2026/03/04	13 m²	946 人
2026上海国际热泵应用技术装备展览会	上海新国际博览中心	2026/04/13	2026/04/15	未知	937 人

展会概况

半导体材料展览会，半导体设备展览会，半导体设计展览会，半导体制造展览会，半导体封测展览会，集成电路展览会，分立器件展览会，传感器展览会，IC China2025组委会

2025第22届中国国际半导体博览会 IC China 2025

展会时间：2025年11月23日 - 25日

展会地点：北京 · 国家会议中心

展会咨询：136·9911·1293李先生

展览面积：40000+m2 参展商：600+家专业观众：60000+名专业论坛：20+场

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

IC China2025展会优势：

　　从2003年到2024年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势。

　　深度聚合全产业链：IC CHINA是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，六大分会覆盖支撑业（材料、设备）、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。

　　链接政府协调产业诉求：IC China已成为行业与政府间的桥梁，也是传达和协调产业各方诉求的重要平台。来自工信部等多个国家部委的领导将出席和参与展会论坛的各项活动，直接与参展参会企业面对面沟通交流，了解企业需求。

　　连接国际交流通路：中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。

　精准组织目标客户：IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业组织共同引流。

IC China2025展区规划：　

　　展览规模为50000平方米，设立七大展区：

　　IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

　　产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

　　创新应用展区：Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。

　　协同服务展区：绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。

　　元器件展区：电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

　　海外展团：充分依托世界半导体理事会（WSC）成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。

　　产教融合展区：与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。

IC China2025同期活动（拟定）:　

　　IC China2025汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

开幕式及主旨论坛

全球IC企业家大会

IC设计“中国芯”论坛

“芯”需求·链未来2025半导体未来创变峰会

融聚智芯·迈向AI新程”投融资论坛

第二届巴西-东南亚半导体产业合作论坛

第二届韩国半导体产业合作论坛

创芯剧场—企业路演推介会展交流会

百日招聘活动暨半导体人才大会

AI芯片创新生态专题论坛暨供需对接会

汽车芯片升级与智能化发展论坛暨供需对接会

先进封装技术与应用发展论坛

功率及化合物半导体产业发展论坛

半导体设备与核心部件产业发展论坛

存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会

IC China2025组织机构

主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会 MEMS 分会、北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、湖北省半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、安徽省半导体行业协会、珠海市半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会、南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、广州市半导体协会、辽宁省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、中国机床工具工业协会、山东半导体商会、河北半导体产业联盟、中汽研软件测评（天津）有限公司

海外协办单位：美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会、马来西亚半导体行业协会

IC China2025诚挚邀约

展会以立体式的宣传渗透业内专业人士，利用大众媒体、专业媒体、专业市场、互联网等为传播渠道面向各大采购商、经销商与代理商。

主办方还将携手世界半导体理事会（WSC）理事成员单位联合邀观，吸引更多海内外合作伙伴和投资者.

IC China2025组委会半导体展参展参观请联系：

电话：0086-10-68657072

邮箱：13699111293@139.com

联系：李先生13699111293（微信同号）

网址：http://www.sharedexpo.com

地址：北京市海淀区紫竹院路66号

参展范围

IC China2025展示内容：

半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等；

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。